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型号： FW-03-03-F-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-215-170价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-215-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其关键参数（如0.3mm间距、3×3触点阵列、215μm端子高度、170μm压配深度）表明其面向超薄、高集成度电子设备。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式计算模块——用于FPGA载板与AI加速子卡、SoM（System-on-Module）与载板间的短距、低串扰信号互联，支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号；  
2. 小型化工业控制器与边缘网关——在空间受限的IP67防护外壳内实现主控板与接口扩展板的可靠堆叠，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 医疗便携设备（如手持超声探头主板、内窥镜图像处理模组）——利用其低插入力（LIF）和170μm压配结构，适配多次拆装维护需求，且无焊接应力风险；  
4. 消费类可穿戴与TWS耳机充电仓主控架构——在毫米级堆叠高度下实现电源+I²C+中断信号的稳定传输，满足RoHS及无卤要求。

该型号不适用于大电流（额定仅0.5A/触点）或高频射频场景，但凭借Samtec成熟的接触技术与精密注塑外壳，在严苛尺寸约束下兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产一致性。

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