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型号： FW-03-03-F-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-215-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或直角堆叠连接，支持高信号完整性（适用于高达28 Gbps的高速差分信号）。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠插拔的模块化系统中（如便携式超声设备、PLC模块堆叠），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定机械连接。  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中MCU板与传感器处理板的层叠互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（工作温度-40℃~105℃）。  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于原型验证和产线功能测试，支持盲插设计与±0.25mm装配容差。  

该型号采用镀金触点（Au 30µin）、磷青铜端子，间距0.8mm，总高3.0mm（含2.15mm堆叠高度+0.15mm公差余量），支持150Ω受控阻抗及串扰抑制结构，适用于高速数字（PCIe Gen4/USB 3.2）、低电压（1.8V/3.3V）及混合信号场景。注意：实际应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及EMI防护设计。

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