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型号： FW-03-03-F-D-215-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-215-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-215-150-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-215-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-215-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-215-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-215-150-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持多通道差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块化扩展、工控主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中，实现主控板与传感器/显示子板的精密叠接；  
- 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）中的可更换功能模块接口，利用其0.8mm间距、150µm镀金触点及精确导向结构，确保重复插拔下的电气与机械稳定性；  
- 航空航天与国防：适用于机载航电系统、小型化雷达前端模块的板级互连，在宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性要求下保持信号完整性。  

该型号采用双排直角SMT封装（3×3列，共18位），带防误插键位与加强型锁扣机构，支持垂直叠接高度2.15mm（含公母组合），适配PCB厚度0.8–1.6mm，兼顾高密度布线与热管理需求。

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