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型号： FW-03-03-F-D-210-103
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-210-103由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-210-103价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-210-103封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-210-103参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-210-103 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-210-103 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）之间的垂直或夹层式可靠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（取决于布局与匹配），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模块及嵌入式视觉系统中，满足PCIe Gen3、USB 3.0等接口需求；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.8mm间距、3排触点、210个信号位（含接地优化）及103mm总长，支持热插拔设计与模块化升级，广泛应用于服务器背板扩展、模块化工控机及车载域控制器中；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好抗振性与-55℃~+125℃工作温度范围，适用于航空航天、轨道交通及严苛工业现场。  
该型号强调电气完整性、机械稳定性与装配容差（±0.15mm Z轴浮动），特别适合需频繁拆装、高信号完整性要求且板间堆叠高度严格受限（标称叠高约8.0mm）的应用场景。

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