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型号： FW-03-02-L-D-390-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-390-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-390-085价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-390-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-390-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-390-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-390-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类型。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、路由器/交换机背板互连，得益于其0.8mm间距、差分对优化设计及支持高达25+ Gbps的数据速率（配合特定压接工艺与PCB叠层），满足SerDes信号完整性要求；  
2. 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板扩展、便携式超声或内窥镜设备中主控板与传感器子板的可靠堆叠连接，其0.39mm超薄高度（390 mil = 9.9mm总长，但对接后Z轴高度仅约3.9mm）节省空间，且具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显中显示模组与主控板的柔性堆叠方案（需配合FPC转板应用），支持盲插与精准导向；  
4. 测试与开发系统：作为模块化载板（如FPGA夹层卡、AI加速卡）的标准接口，便于快速更换与调试。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及双排浮动设计，可吸收±0.3mm X/Y/Z方向装配公差，提升量产良率。适用于-40°C～+105°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求。注意：实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及压接力控制规范，以确保信号完整性和机械可靠性。

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