【未分类_FW-03-02-L-D-250-100】封装/厂家_FW-03-02-L-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-02-L-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-02-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-02-L-D-250-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无独立中文品牌名，实际为美国Samtec公司产品）。该型号属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的高密度、低剖面板对板互连解决方案。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或SoC载板与子卡（如AI加速卡、信号采集子板）之间的垂直或直角叠接，支持差分对布线，满足中等速率（如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等）可靠传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的紧凑型模块化设计中（如便携式超声模块、PLC扩展背板），实现主板与功能子板的可插拔堆叠连接，具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 通信与测试仪器：用于多层PCB堆叠结构（如射频前端+基带处理双板架构），2.50mm间距（型号中“250”表示）、100位（“100”表示触点数）、L型（直角）插接设计，利于优化PCB布局与散热；  
- 消费电子原型开发：因支持表面贴装（SMT）及无需额外锁扣机构，适用于快速迭代的评估板、开发套件中的板间互联。

注：该型号不适用于高频高速（如PCIe Gen4/5或10Gbps以上）场景，需结合具体信号完整性要求评估使用。

产品参数图文手册常见问题