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型号： FW-03-02-L-D-200-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-200-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-200-175价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-200-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-200-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-200-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-L-D-200-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带单元、网络交换机/路由器的背板与子卡之间，实现多层PCB间的垂直或直角堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠信号与电源传输，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3兼容布局）；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI等设备的传感器阵列模块与处理板间提供稳定、抗振动的机械与电气连接；  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中作为可插拔功能板与载板间的标准接口，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH的材料及-55°C至+125°C宽温工作能力，适用于机载航电、雷达收发模块等严苛环境。  

该型号采用2.54 mm（0.100″）间距、3×2共6位双排结构，带极化键槽与防误插设计，镀金触点确保低接触电阻与长寿命插拔（≥500次），175 mil（≈4.45 mm）堆叠高度兼顾空间约束与机械稳定性，广泛适配高可靠性嵌入式系统需求。

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