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型号： FW-03-02-G-D-625-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-625-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-625-100价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-625-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-625-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-625-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-625-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.625mm超薄堆叠高度和2.54mm间距，支持双层或多层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用镀金接触面与优化触点结构，支持中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分模拟信号可靠传输，常用于传感器模组与主控板之间的可插拔连接。  
- 需频繁维护或升级的设备：作为可分离式叠接器，便于现场更换子板（如功能扩展卡、接口转接板），提升产品可维护性与模块化设计灵活性。  
- 高可靠性要求环境：适用于通信基站辅助电路、测试测量仪器内部板间连接，在振动较小、温湿度可控的工业环境中表现稳定。  

注意：该型号不适用于高频（>100MHz）、大电流（额定电流约0.5A/针）或恶劣环境（如强冲击、高湿/腐蚀性气氛），建议配合Samtec推荐的压接工艺与PCB布局规范使用。

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