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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-442-179由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-442-179价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-442-179封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-442-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-G-D-442-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-02-G-D-442-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为垂直或直角叠接应用设计。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡之间的堆叠互连,支持高速信号(可达数Gbps)及电源混合传输; - 小型化通信设备:5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板子模块间的可靠垂直互连,利用其0.8mm间距与179个触点实现空间高效布线; - 工业与医疗电子:便携式诊断设备、PLC模块化架构中需频繁插拔、抗振动、长期稳定的板级堆叠; - 测试与开发平台:原型验证板(如载板+Mezzanine卡)中快速构建可重构硬件架构,支持热插拔兼容设计(依具体配置)。 该型号带接地屏蔽结构(“G”标识)、镀金接触面、442系列高保持力端子,并采用耐高温LCP绝缘体,适用于-55℃~+125℃宽温环境,满足IPC-6012 Class 2/3标准,在可靠性与信号完整性间取得平衡。注:实际应用需结合其详细规格书确认机械公差、压接力、阻抗匹配及EMI要求。