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型号： FW-03-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-425-075 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持在有限空间内实现多层PCB堆叠与信号传输；  
- 通信与网络设备：应用于交换机、路由器的子卡（如PHY卡、FPGA加速卡）与背板或载板的互连，满足高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3前级）传输需求；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，实现主板与传感器/显示模块间的稳定板对板连接；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容平台）中功能模块的快速插拔与高密度互连，支持0.075"（1.905 mm）极小间距及75 mil（1.905 mm）堆叠高度，兼顾机械稳定性与高频信号完整性；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI盒子、加固型工控机中，连接CPU载板与AI加速模块或接口扩展板，支持差分对布线与良好EMI抑制。  
该型号采用镀金触点、玻璃填充LCP外壳及双排针设计，具备优异的抗振性、耐热性（符合RoHS/无铅回流焊）及10,000次插拔寿命，适用于需长期稳定运行、空间受限且要求高可靠性的中高端电子装备。

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