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型号： FW-03-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.8mm间距和6.5mm堆叠高度（425系列对应4.25mm针长+0.65mm接触余量），在有限空间内实现稳定信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速数据/电源复合连接；  
- 可扩展计算平台：在服务器刀片、边缘计算节点中用于主板与扩展子卡（如PCIe转接卡、传感器集线板）的即插即用式堆叠，支持盲配（Blind-Mate）和抗振动设计；  
- 测试与开发环境：因具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）和镀金触点（30μ″ Au over Ni），常用于原型验证板、ATE测试治具中实现快速模块更换与重复对接。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体，适用于-55℃~+125℃宽温工况，广泛应用于通信设备、汽车电子域控制器及航天级加固系统等高可靠性场景。

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