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型号： FW-03-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：3排引脚、0.075英寸（1.905 mm）间距、350 mil（8.89 mm）堆叠高度、镀金触点、带锁扣结构及无卤素设计。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板间的垂直互连，支持高振动环境下的稳定插拔；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式监护仪等小型化设备中，实现主控板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可靠叠接；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板之间的高速信号传输（支持≤1 Gbps差分对），得益于其精密端子和低串扰结构；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于可更换功能卡与载板间的快速装配与维护；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200预兼容性要求，适用于ADAS域控制器中多层PCB的堆叠互联（需配合相应等级认证版本）。

FW-03-02-G-D-350-075强调机械稳健性（≥300次插拔寿命）、抗振性及EMI抑制能力，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，是高可靠性嵌入式系统中板间互连的理想选择。

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