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- 型号： FW-03-02-G-D-350-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-350-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括： 1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜控制器）及通信模块（小基站、光模块接口），凭借0.8mm端子间距与3.5mm超低堆叠高度（350mil = 8.89mm总高，含065mil = 1.65mm接触高度），实现PCB垂直紧凑堆叠； 2. 高速信号互联：支持差分对设计（G系列含接地屏蔽结构），常用于FPGA/ASIC载板与子卡间中速至高速数字信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、MIPI等），满足EMI抑制与信号完整性要求； 3. 可插拔模块化架构：在测试设备、自动化仪器中用作可更换功能板（如ADC/DAC子板、传感器接口板）的可靠连接接口，D型（Dual-row, offset contact）结构提供正向插拔与抗侧向力特性； 4. 高可靠性场景：采用镀金触点与LCP绝缘体，耐热耐湿，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空航天航电板卡等需长期稳定运行的环境。 该连接器不适用于大电流或高频射频（>1GHz模拟信号）场景，主要面向中等速率、高密度、高机械稳定性的板级互连需求。
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