【未分类_FW-03-02-G-D-250-150】封装/厂家_FW-03-02-G-D-250-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-02-G-D-250-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-02-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：3排针、2列、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带锁扣结构（G = Gold plating, D = Dual beam contact）、250µm镀金厚度、150mm（约5.9"）垂直叠接高度（即PCB间堆叠间距）。

该型号主要应用于需紧凑堆叠、高频信号完整性要求较高且空间受限的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的可靠堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的模块化集成；  
✅ 航空航天与军工领域的小型化航电模块，满足振动环境下的抗松脱需求（得益于其机械锁扣设计）；  
✅ 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔功能子卡与母板的快速装配与更换。

其150mm叠接高度支持中等厚度间隔的刚性板互连，兼顾散热间隙与信号完整性；双梁接触结构确保插拔寿命≥500次，耐振动性能优异；符合RoHS及无铅焊接标准，适用于回流焊工艺。不适用于柔性电路（FPC）或大电流供电场景（额定电流约0.5A/触点），应避免用于强电磁干扰未屏蔽环境。

产品参数图文手册常见问题