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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借0.8mm间距、2.00mm堆叠高度及65µm金镀层,实现可靠信号传输与抗振动性能; 2. 高速数字系统板间连接:支持高达10 Gbps的差分信号传输(需配合优化PCB布局),常用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速卡与主板之间的垂直叠接; 3. 可维护性设计场景:采用直插式(Through-Board)结构与双排针设计,便于模块化组装与现场更换,广泛用于测试治具、模块化电源系统及边缘计算网关; 4. 严苛环境应用:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示板的连接,或航空航天电子设备中的加固叠接。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/触点),主要承担信号互联功能,强调高可靠性、小体积与长期插拔寿命(≥500次)。