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型号： FW-03-02-G-D-197-173
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-197-173由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-197-173价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-197-173封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-197-173参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-197-173 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-197-173 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（注：FW系列常用于高速/高可靠性应用）。该型号为双排、3×2针（共12位）、0.8mm间距、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、直插式（D = Dual Row, Vertical, Through-Hole），配197mil（≈5.0mm）堆叠高度与173mil（≈4.4mm）PCB焊盘间距，支持精密对准与抗振设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其良好信号完整性（SI）特性支持高达25+ Gbps/lane的差分传输；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足小空间、高可靠性及EMI抑制需求（接地屏蔽结构有效降低串扰）；  
• 航空航天与国防电子——用于加固型计算模块（VPX/SOSA架构）中板间高速数据链路，具备宽温（-55°C~+125°C）、抗冲击振动能力；  
• 测试测量仪器——在模块化ATE系统中实现高密度功能板（如ADC/DAC子卡）与载板的快速装卸与重复插拔（耐插拔≥500次）。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用。

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