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型号： FW-03-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其关键参数包括：3排、2列（即6位）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直插配、带定位柱与防误插设计，镀金触点，额定电流每芯0.5 A，工作温度–55°C 至 +125°C。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板（如I/O模块、通信协处理器板）之间的紧凑堆叠；  
- 医疗设备中多层PCB的模块化架构（如便携超声主机与传感器接口板）；  
- 通信设备（小型基站、光模块控制板）内主控板与电源管理/时序控制子板的垂直连接；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求较高的轻量化叠层结构（配合锁扣或螺丝加固使用）。

其0.075"（1.91 mm）超低安装高度和250 mΩ接触电阻，兼顾高密度布线与信号完整性，适用于100 Mbps以内数字信号及低速模拟信号传输（如I²C、SPI、GPIO），不推荐用于高速差分对或射频应用。需搭配对应插座（如SSW系列）及推荐压接工艺以确保长期插拔寿命（≥500次）。

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