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型号： FW-03-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-03-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距与6.5mm堆叠高度（250–065编码对应2.50mm端子长度+6.5mm总高），在空间受限环境下实现稳定信号传输。  
- 高速数字系统：支持USB 2.0、UART、I²C等中低速串行接口，适用于FPGA开发板、ARM核心板与载板之间的可插拔连接，便于模块化设计与现场维护。  
- 消费电子与通信设备：用于智能手机测试治具、5G小基站基带板与射频板的临时或半永久叠接，具备良好的机械保持力（L型锁扣设计）和耐插拔性（≥50次）。  
- 自动化与IoT边缘节点：在传感器汇聚板与主控板之间提供可靠连接，适应振动环境（通过UL认证及IPC-6012 Class 2标准）。  
该型号不适用于高频差分信号（如PCIe或DDR5），但凭借其无卤素、RoHS合规材质及精确引脚定位（±0.05mm），广泛用于对成本、尺寸与可靠性平衡要求较高的中端电子装配场景。

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