【未分类_FW-03-01-H-D-200-453】封装/厂家_FW-03-01-H-D-200-453中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-01-H-D-200-453

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-01-H-D-200-453
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-H-D-200-453由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-H-D-200-453价格参考。SAMTECFW-03-01-H-D-200-453封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-H-D-200-453参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-H-D-200-453 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-01-H-D-200-453 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号前缀“FW”通常对应FireFly高速叠接器）。该器件为0.8mm间距、3排、共60位（3×20），带200μm高镀金触点与45°斜角接触设计（后缀“453”表征接触角度与特定端子结构），支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、高密度互连；  
• 电信/网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片板间实现紧凑型高速叠接；  
• 测试测量仪器——满足ATE系统中多板堆叠下信号完整性严苛要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于空间受限且需长期稳定运行的场景。  

其“H-D”后缀代表高保持力（High Retention）直插式（Dual-Beam）端子结构，确保反复插拔（≥500次）后仍维持优异接触性能；200μm超薄堆叠高度（Stack Height）支持超薄双板叠接（如10mm以内），特别适合超紧凑型模块化设计。需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范（如阻抗控制、参考平面连续性）以发挥最佳电气性能。

产品参数图文手册常见问题