图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信设备(5G基站基带板与射频板间)、工业控制模块(PLC主控板与扩展I/O板对接)、医疗成像设备(CT/MRI子系统间高速信号传输)。 - 高可靠性嵌入式系统:适用于需频繁插拔或振动环境的场景(如车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元),其双排针设计与稳固锁扣结构提供抗振与防误插保障。 - 高性能计算与AI硬件:在边缘AI服务器、FPGA加速卡与载板之间实现短距离、低串扰的并行数据传输(支持USB 2.0、UART、GPIO等中低速总线),兼顾散热与空间限制。 - 消费电子小型化设计:用于高端平板电脑、可穿戴设备主板与显示模组/传感器模组的垂直或横向堆叠连接,0.65mm端子间距与4.25mm超低堆叠高度(H=4.25mm)显著节省PCB空间。 该型号采用镀金触点(G=Gold over Nickel)、UL94V-0阻燃外壳及无铅(RoHS)工艺,满足工业级温宽(–55°C ~ +125°C)与长期插拔寿命(≥500次),适用于对尺寸、可靠性和量产兼容性要求严苛的精密电子装配场景。