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型号： FW-03-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的“Flexible Wafer”高柔性叠接器，常用于紧凑型B2B互连）。该型号参数表明：3排引脚、3×35=105位（03-01对应3行×35列），镀金触点（G），直插式（D），端子间距0.50mm（350即0.35mm？需校验；实际FW系列标准间距为0.50mm，此处“350”更可能指0.35mm变体或定制编码，但主流FW-03-01标准为0.50mm；“075”通常表示总高度0.75mm），属超薄叠接设计。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的便携式电子设备（如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备）中主板与模组（摄像头、显示屏、电池管理板）间的垂直/夹层互连；  
- 高速数字系统（如FPGA载板、AI边缘计算模块）中多层PCB堆叠，支持差分对布线，满足信号完整性要求；  
- 工业传感器节点、医疗内窥镜等微型化设备中需频繁插拔、抗振动的可靠连接；  
- 消费类IoT设备中低功耗、小电流（额定3A/触点）的电源与信号混合传输。  

其0.75mm超低叠高、自对准结构及高保持力（>100g/针）确保在严苛机械环境中稳定接触，适用于自动化SMT装配。注意：具体电气与机械参数应以Samtec官方数据手册为准，选型时需验证PCB焊盘设计、压接力及热循环兼容性。

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