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型号： FW-03-01-G-D-200-453
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-200-453由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-200-453价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-200-453封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-200-453参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-200-453 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-200-453 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡之间的垂直互连，支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠堆叠连接，具备良好抗振动与长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足小尺寸、低串扰及EMI抑制需求（符合RoHS，无铅，支持IPC-6012 Class 2标准）。  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速数据采集系统中，实现FPGA载板与ADC/DAC子板间的可分离式高引脚数互连（0.8mm间距，30位双排结构，支持差分对布局优化）。  
该型号采用镀金触点（Au 3.0μm）、LCP绝缘体和预镀锡焊盘设计，适用于回流焊接；工作温度范围–55°C至+125°C，适合严苛环境。其“D”型键合结构防误插，“200”表示2.00mm堆叠高度，“453”为特定端子配置代码，确保与配套FW系列母座精准配合。  

（字数：298）

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