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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-200-185由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-200-185价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-200-185封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-200-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-01-G-D-200-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-01-G-D-200-185 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号结构符合Samtec高密度板对板产品命名逻辑)。该型号中“03”通常表示3mm堆叠高度,“01”指1排,“G”代表镀金触点,“D”为直插式(Dual Beam)接触设计,“200-185”对应0.200英寸(5.08mm)间距与185mil(≈4.7mm)焊盘中心距,支持高可靠性信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠(如FPGA载板与扩展模块间); - 工业控制与医疗成像设备中对空间敏感、需频繁插拔且抗振动的紧凑型板级互联; - 测试测量仪器内部多层PCB间的高速差分对连接(支持高达数Gbps速率,取决于具体版本及布局); - 航空航天与车载电子中要求宽温工作(–55°C 至 +125°C)、高插拔寿命(≥500次)及优异EMI性能的加固型板对板接口。 其双触点(Dual Beam)结构增强接触可靠性,镀金端子保障低接触电阻与耐腐蚀性,适用于严苛环境下的长期稳定运行。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数、机械寿命及合规认证(如RoHS、UL)。