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型号： FW-03-01-G-D-078-103
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-G-D-078-103由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-G-D-078-103价格参考。SAMTECFW-03-01-G-D-078-103封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-G-D-078-103参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-G-D-078-103 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-01-G-D-078-103 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、3排针设计（共3×10=30位），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）焊盘布局，镀金触点，支持103Ω阻抗控制（“103”表示标称特性阻抗），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），满足PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps以太网等中短距差分信号需求；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接，提供稳定机械锁扣与抗振动性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对空间受限、高可靠性及电磁兼容（EMC）要求严苛的板间互联；  
- 航空航天与军工嵌入式系统，利用其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且可选锡银铜无铅焊接兼容性，保障极端环境下的信号完整性。

该连接器支持盲插配对、0.5mm垂直叠接高度（“078”对应0.078"≈1.98mm总高），便于紧凑型模块化设计，广泛用于需要高频、高密、高可靠板对板互连的先进电子系统。

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