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型号： FW-03-01-F-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-385-065价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-01-F-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-01-F-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、网络交换机、边缘计算设备中，用于主板与子卡（如FPGA扩展板、AI加速卡、射频模块）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业自动化与医疗设备：在空间受限且需高可靠性连接的场景下（如便携式超声设备、PLC模块化背板），提供稳固、抗振动的信号与电源传输；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块间的高速、低串扰互连，支持差分对布局，适配中等速率信号（如LVDS、PCIe Gen2等）；  
- 航空航天与车载电子：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温（-55°C ~ +125°C）工作能力，适用于严苛环境下的板级堆叠。  

该型号采用0.050"（1.27mm）间距、3×3阵列共9位（3行×3列），带定位柱与防误插设计，镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。其385系列结构支持0.65mm板间高度（D=0.65mm），适合超薄叠层架构，广泛应用于需轻量化、高集成度和可维护性的嵌入式系统中。

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