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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-01-F-D-300-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-01-F-D-300-075价格参考。SAMTECFW-03-01-F-D-300-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-01-F-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-01-F-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-01-F-D-300-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子设备中的垂直叠接应用设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板与功能子板(如I/O、电源或通信模块)间的可靠堆叠连接,适应振动与宽温环境。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机、诊断成像模块中实现小型化、可插拔的模块化架构,满足高可靠性与EMI抑制要求。 - 航空航天与国防电子:用于雷达收发模块、航电处理单元等对连接稳定性、抗冲击及长期服役寿命要求严苛的场景。 该型号采用2×3位(共6针)、0.075"(1.905 mm)间距、3.00 mm堆叠高度设计,带防误插导向结构和镀金触点,支持0.5 A/针电流及1 GHz信号完整性,适用于空间受限且需频繁插拔或现场升级的模块化系统。