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型号： FW-02-05-L-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-550-125价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-550-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（550µm触点+125µm尾部），实现PCB间精密垂直对接。  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板间的中短距（≤10cm）高速接口（如PCIe Gen3、USB 3.2、MIPI CSI-2），配合阻抗控制设计保障信号完整性。  
3. 可插拔/模块化系统：在测试测量设备（ATE夹具、探针卡转接板）、边缘AI加速卡（如M.2/NVMe扩展模组）中，作为可拆卸叠接接口，便于维护与升级。  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐热性（支持无铅回流焊）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板叠层或航空航天载荷板级互连（需配合额外加固）。  
该型号不适用于大电流或高频射频直连，主要面向中等速率、高可靠性、小型化板级堆叠需求。

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