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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-550-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-550-080价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-550-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-550-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-550-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-550-080 是一款高密度、低剖面(Low-profile)、双排(2×5,共10位)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括:0.050"(1.27 mm)间距、直式(L型引脚)、镀金触点、550 µin金厚、80Ω阻抗优化设计,支持差分信号传输,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,并具备良好的抗振与耐插拔性能(≥500次)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,例如: - 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直堆叠); - 工业自动化控制器内CPU模块与接口模块的紧凑型板对板连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高密度垂直互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性与高可靠性满足严苛环境需求; - 测试测量仪器中可更换功能卡与主控底板之间的即插即用堆叠接口。 FW-02-05-L-D-550-080 不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/接触件),但凭借其精确的阻抗控制和低串扰设计,特别适合≤1 Gbps的LVDS、UART、SPI等中速数字信号传输,是中小规模、高可靠性板级堆叠方案的理想选择。