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型号： FW-02-05-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠、垂直插接，节省横向布局面积；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对设计（如USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、模块化计算单元间的中短距（≤50 mm）、中速（可达10+ Gbps）信号互联；  
3. 可维护性要求高的模块化架构：如通信基站射频模块、边缘AI加速卡，利用其0.5mm间距、75μm镀金触点及双列直插结构，确保插拔耐久性（≥500次）与接触可靠性；  
4. 需热插拔或现场升级的场景：D型（Dual-beam）接触结构提供冗余触点和稳定正向力，配合5.00mm堆叠高度（含0.75mm浮动公差），可吸收PCB翘曲与装配偏差，提升量产良率与长期稳定性。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动），建议在受控温湿度、EMI屏蔽良好的PCB系统中使用。

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