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  • 型号: FW-02-05-L-D-460-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-02-05-L-D-460-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-L-D-460-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Header & Socket组合),采用0.050"(1.27 mm)间距、2×5双排结构(共10位),带垂直直角焊料端子,镀金触点,耐高温(符合RoHS及无铅回流焊要求),工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠信号与电源传输的紧凑型电子系统中,例如:  
- 工业控制模块中的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板互联);  
- 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中高可靠性、小体积的板间互连;  
- 通信设备(小型基站基带单元、光模块控制板)的垂直叠接架构;  
- 航空航天与国防领域中抗振动、高引脚密度的加固型嵌入式系统;  
- 测试测量仪器(如ATE探针卡接口、模块化数据采集前端)中可插拔、易维护的板级连接方案。

其“L”型封装(Low Profile)、“D”型(Dual Row, Surface Mount)及“460”系列特有的增强型接触设计,确保了优异的机械保持力与电气性能(支持最高3A/触点,串扰与阻抗可控),适用于高速数字信号(≤1 Gbps)及混合信号(含电源)传输场景。
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