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型号： FW-02-05-G-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-575-100价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-G-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但该型号特征符合其高速/紧凑型板叠应用）。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其仅2.00 mm超低堆叠高度（575后缀通常对应0.5 mm间距×2排×20位，100表示1.00 mm装配高度），实现双板垂直精密叠接。

- 高速信号互联（中低速兼顾）：支持最高约3–5 Gbps差分信号传输（取决于布局与端接），适用于FPGA夹层板、MCU核心板与载板间的数据总线（如SPI、I²C、UART）、电源及通用I/O互联，非主要用于PCIe或USB3.0等超高速协议。

- 可分离式模块化设计：支持盲插与多次插拔（≥50次），便于现场升级或维护，常见于模块化测试仪器、边缘计算网关的CPU板与扩展子板连接。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与玻璃填充LCP外壳，具备良好耐热性（-55℃~+125℃）和抗振性，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等严苛工况。

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主供电需另设专用电源连接器。实际选型应严格参考Samtec最新官方规格书（DS-FW-02-05-G-D-575-100）确认电气参数、PCB焊盘设计及合规认证（如UL、RoHS）。

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