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型号： FW-02-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为垂直或直角叠接设计。其型号中“02-05”表示2×5双排针脚（共10位），“G”代表镀金触点，“D”指带定位柱与防误插设计，“500-075”对应0.50 mm（20 mil）间距与7.5 mm堆叠高度。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠信号传输的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板间的高速数字信号（如UART、I²C、SPI）互联；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的紧凑堆叠与抗振动连接；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA/CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）的低串扰互连；  
- 航空航天及测试仪器中需满足高可靠性、耐冲击、可重复插拔（≥500次）的轻量化板级集成方案。

其0.5 mm细间距、7.5 mm中等堆高、全屏蔽可选结构及符合RoHS/无卤要求的特性，兼顾了信号完整性（支持高达1+ Gbps数据速率）、机械稳定性与量产装配便利性，适用于自动化SMT贴装与返修场景。

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