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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-385-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-385-065价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-385-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.5mm间距、6.5mm堆叠高度及双排直插结构,实现PCB间稳定垂直互连; - 高速信号互联:支持差分对布局优化与良好阻抗控制(典型设计适配USB 2.0、UART、I²C等中低速总线),常用于主控板与扩展子板(如传感器板、显示驱动板)之间的可分离式连接; - 需频繁插拔或维护的模块化设计:镀金触点(3µin Au)与弹性梁接触结构保障≥500次插拔寿命,适用于测试治具、原型开发平台及现场可更换单元(LRU); - 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度-40°C~+85°C,适用于车载信息娱乐系统基板互联或户外通信终端的多层板堆叠。 该型号不适用于高频(>1GHz)或大电流(>0.5A/针)场景,主要定位在中小信号密度、强调机械稳定性与装配便捷性的中端应用。