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  • 型号: FW-02-05-G-D-375-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-375-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-375-150价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-375-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-375-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-375-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-G-D-375-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:2排、5位(即2×5共10芯)、镀金触点、直插式(G = Gold, D = Dual-Beam接触结构)、0.075"(1.905 mm)间距、375 mil(9.53 mm)堆叠高度、150 mil(3.81 mm)PCB安装厚度兼容性。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中,例如:通信设备(如基站基带板与射频模块间的互连)、工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠、医疗成像设备中多层PCB的紧凑互连、以及测试测量仪器内部模块化功能板的快速装配与更换。其双梁(Dual-Beam)端子设计提供优异的插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于需频繁维护或现场升级的场景;0.075"细间距支持高密度布线,配合低剖面结构,有助于整机小型化与热管理优化。此外,符合RoHS标准且具备良好EMI抑制能力,亦适用于车载信息娱乐系统等严苛环境中的板级互联。
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