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型号： FW-02-05-G-D-346-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-346-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-346-165价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-346-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-346-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-346-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-346-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，凭借0.8 mm端子间距与仅3.46 mm堆叠高度，实现高密度垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（典型应用速率≤8 Gbps），常用于主板与扩展子板、FPGA载板与IO夹层板之间的可靠连接；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排直角插头+插座结构，支持盲配（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统（如测试仪器、边缘AI计算单元）；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点（Au 15 µin）与LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适合在宽温（-40°C ~ +105°C）、轻度振动环境下长期运行。  
该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如112G PAM4），主要面向中等性能、高可靠性、小型化板级互连需求。

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