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型号： FW-02-05-G-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-250-250价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-G-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-G-D-250-250 是一款高密度、双排、直角式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：2×5（共10位）引脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、带防误插键位（D表示Dual Keying），以及250 mΩ接触电阻与250 µin（≈6.4 µm）金层厚度，支持高达3 A/端子的电流和0–85℃工作温度。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块之间的垂直叠接；  
- 医疗设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中需满足EMI抑制与高插拔寿命（≥500次）的板间互连；  
- 通信设备（如小型基站基带单元与射频模块）中实现高速数字信号（≤1 Gbps）低串扰传输；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板对板连接（得益于其抗振动设计与宽温特性）。

FW-02-05-G-D-250-250 不适用于大功率或高频射频（RF）场景，但凭借其精密公差、接地屏蔽及稳定接触性能，在中速数字、控制与低频模拟混合信号系统中表现优异。

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