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型号： FW-02-05-F-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-550-125价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-F-D-550-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主控板与功能子板（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达12 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于中短距（≤50 mm）的SerDes链路，常见于边缘AI加速卡、嵌入式视觉处理模块等需要可靠高速互联的场合；  
- 空间受限且需频繁插拔维护的系统：其0.5 mm间距、2排共10针（2×5）、带极化键与防误插设计，配合125 µm镀金触点和550 N（约56 kgf）高保持力，适用于需现场升级或模块更换的军工、测试仪器及车载域控制器；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，通过振动/冲击测试，可用于轨道交通信号处理单元、无人机飞控系统等对可靠性要求高的场景。  
注：具体应用需结合其电气参数（如额定电流0.5 A/触点、耐压300 VAC）及机械寿命（≥500次插拔）进行系统级匹配设计。

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