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  • 型号: FW-02-05-F-D-460-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-460-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-460-080价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-460-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-460-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-F-D-460-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-F-D-460-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器之间的可靠信号/电源传输,具备良好抗振动性能;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠,满足小间距(0.5mm)、高引脚数(2×50位)及低插拔力需求;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)载板与DUT(被测器件)板之间实现可插拔、重复定位精度高的连接;  
- 消费电子原型开发:适用于FPGA开发板、AI边缘计算模组的快速堆叠验证,支持高速信号(兼容LVDS、USB 2.0等中低速协议)。  
该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,具备优异的机械寿命(≥500次插拔)和电气稳定性,适用于需频繁维护、空间受限且要求长期可靠性的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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