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型号： FW-02-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）与主载板间的垂直或夹层式连接，具备0.5mm间距、2排共100位（2×50），支持盲插与抗振设计；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI图像处理板、超声波前端采集模块中实现紧凑空间内的高可靠性信号与电源混合传输；  
4. 航空航天与国防电子：得益于其符合RoHS、无卤素、宽温（-55℃~+125℃）及高插拔寿命（≥500次）特性，适用于机载航电、雷达收发组件的模块化架构；  
5. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与测试载板之间提供稳定、重复性高的临时互连方案。  
该型号采用镀金触点、耐高温液晶聚合物（LCP）绝缘体及优化的端子几何结构，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，适用于对空间、性能与可靠性要求严苛的高端电子系统。

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