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型号： FW-02-05-F-D-371-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-371-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-371-065价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-371-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-371-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-371-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-F-D-371-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠设计。其关键参数（如2×5针、0.050"（1.27mm）间距、带锁扣与屏蔽选项、额定电流约0.5A/触点、工作温度-55℃~125℃）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需可靠信号传输的嵌入式电子系统中，例如：工业控制模块（PLC子板互联）、医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式监护仪主板与传感器子板）、测试测量仪器（ATE夹具中可插拔功能板互连）、通信设备的小型化基带/射频子卡对接，以及无人机飞控系统中主控板与IMU/GNSS扩展板的刚性垂直连接。

该型号具备抗振、耐插拔（≥50次）、良好EMI抑制（若选配屏蔽罩）及精确引脚定位特性，适用于需频繁维护或现场升级的场景，但不适用于大功率供电或高速SerDes（>1Gbps）应用——其电气性能适配LVDS、I²C、SPI、UART等中低速数字信号及模拟传感信号传输。实际部署时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保共面性与焊接可靠性。

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