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型号： FW-02-05-F-D-370-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-370-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-370-200价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-370-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-370-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-370-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-F-D-370-200 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的嵌入式电子设备中。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的堆叠互连，支持紧凑布局与可靠信号传输；  
- 通信设备：在基站射频单元、光模块转接板或小型化交换机背板中，实现主板与子板间的垂直插接与电源/高速信号（含低速控制信号）并行传输；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，用于可拆卸功能模组（如传感器板、显示板）的快速装配与维护；  
- 消费类电子产品：高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与副板（如触控/摄像头模组板）的叠层连接，兼顾0.5mm间距下的抗振动与插拔寿命（通常≥30次）；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中，用于MCU核心板与接口扩展板的板对板互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级需确认具体认证）。  

该型号带防呆设计（F型键位）、镀金触点（0.3μm）、200μm引脚共面度，适用于回流焊工艺；标称电流1.0A/针，支持USB 2.0、I²C、UART等中低速总线，不推荐用于>100MHz高速差分信号。实际选型需结合PCB叠层厚度（370代表0.37mm板厚适配）、压接高度及环境温湿度条件验证。

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