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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-600-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-600-065价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-600-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-L-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-04-L-D-600-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于基站、光模块(如QSFP/DD+接口)、路由器和交换机中主板与子卡(如FPGA加速卡、PHY扩展板)间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen3/4、USB 3.2等)。 2. 工业自动化与嵌入式系统:在PLC控制器、HMI人机界面、边缘AI计算模组中实现主控板与功能扩展板(如I/O板、传感器采集板)的可靠堆叠连接,具备抗振动与长期插拔稳定性。 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护仪等空间受限设备,满足高可靠性、低EMI及符合IEC 60601安全标准的互连需求。 4. 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe平台中,作为载板与功能模块间的可拆卸接口,便于快速更换与维护。 该型号采用2mm间距、4排×2位(共8位)结构,带6.00mm堆叠高度与0.65mm端子间距,支持表面贴装(SMT)与直角安装;镀金触点、UL94-V0绝缘材料及±0.15mm装配容差,确保信号完整性与机械鲁棒性。适用于需高频响应、小体积、高插拔寿命(≥500次)且工作温度范围-40℃~+105℃的严苛场景。