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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-250-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-250-200价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-250-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-L-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-04-L-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速板对板产品线)。该型号中“02-04”表示2排×4位(共8芯),“L”代表直角插头(或特定端接方向),“D”通常指双触点/双梁接触结构,“250-200”分别表示公母端接触件间距为0.250英寸(6.35 mm)与堆叠高度为0.200英寸(5.08 mm),支持紧凑型垂直叠接。 典型应用场景包括: - 空间受限的嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连; - 测试与测量设备:用于可更换功能子卡(如信号调理卡、ADC/DAC扩展板)与主控制器之间的可靠、可插拔连接; - 通信与网络硬件:在小型化基站、边缘计算网关中实现CPU板与接口扩展板的稳定堆叠; - 航空航天与国防电子:凭借Samtec连接器的高可靠性、抗振性及宽温适应性(-55°C ~ +125°C),适用于机载/弹载模块化架构。 该连接器支持高达数Gbps的信号完整性(具体速率取决于布局与配套设计),具备防误插导向结构、牢固锁扣机制及200次插拔寿命,适合需频繁维护或现场升级的模块化系统。注意:实际应用中须严格遵循PCB堆叠公差、压接力及回流焊工艺要求,以确保接触稳定性和长期可靠性。