图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,凭借0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度(D=250)及6.5 mm总长(065),实现薄型化、高密度PCB垂直对接。 - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®或AcceleRate®兼容设计,适用于≤3 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C、部分MIPI接口),满足FPGA夹层板、模块化载板与子卡间的可靠互联。 - 可插拔维护架构:采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,便于产线自动化装配;L型引脚设计提升抗振性与机械保持力,适用于需频繁拆装或存在轻微冲击振动的嵌入式系统(如车载信息终端、无人机飞控板)。 - 电源与信号混合应用:额定电流适中(单端子约0.5 A),支持信号+小功率电源(如3.3 V/5 V辅助供电)同排传输,简化多层板布线。 该型号不适用于高频射频或大功率主电源连接,主要面向中低速、高可靠性、小型化的板级互连需求。