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型号： FW-02-04-L-D-200-186
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-200-186由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-200-186价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-200-186封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-200-186参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-L-D-200-186 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-L-D-200-186 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221B Class 2可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及I/O模块堆叠结构中实现多层PCB垂直互连，0.200"（5.08mm）堆叠高度兼顾空间约束与插拔耐久性（≥500次）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机内主控板与传感器接口板的连接，符合RoHS/REACH环保标准，工作温度范围-55℃~+125℃，保障长期稳定运行；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的对接接口，支持盲插导向设计（含定位柱），提升维护效率；  
5. 嵌入式计算平台：用于边缘AI加速卡与载板之间的PCIe Gen3信号传输（经验证串扰<−35dB@8GHz），适用于NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq MPSoC等异构架构。  
该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、磷青铜端子，具备优异的抗振动性能（MIL-STD-202G Method 204），适用于高可靠性场景。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计（IPC-7351B）以确保最佳电气与机械性能。

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