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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-578-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-578-118价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-578-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-578-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-G-D-578-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-578-118 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但型号结构符合Samtec叠接器命名规范)。该型号为2排、4位(即2×4=8芯)、带接地屏蔽(G表示Grounding)、直插式(D表示Dual-row, Vertical)、镀金触点、带锁扣与定位导柱,适用于精密堆叠互连。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的多层PCB垂直互连,如5G基站基带板与射频模块板之间的信号与电源传输; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接,支持热插拔与抗振动设计; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内主板与传感器接口板间的高可靠性连接,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 航空航天及车载电子中空间受限环境下的模块化架构,利用其0.050"(1.27mm)间距与≤6.5mm超低高度实现轻薄堆叠; - 测试测量仪器(如ATE设备)中可更换功能子板的快速装配接口,支持多次插拔(额定寿命≥500次)。 该型号特别适用于需兼顾高速信号(支持1–3 Gbps差分对)、机械稳固性、电磁兼容性及小型化的嵌入式系统。使用时需配合对应压接端子与PCB布局规范(如阻抗控制、焊盘尺寸),并建议采用Samtec推荐的回流焊接工艺。