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型号： FW-02-04-G-D-503-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-503-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-503-170价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-503-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-503-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-503-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-503-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器背板互连，支持高速信号（兼容PCIe、USB 3.2等）的稳定传输；  
2. 工业自动化：用于PLC模块、HMI人机界面与主控板之间的垂直叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗电子：内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中多层PCB堆叠，凭借0.8mm间距、170µm镀金触点及1.7mm超薄高度（含绝缘体），满足微型化与高可靠性要求；  
4. 消费电子与边缘AI设备：如智能摄像头模组、AI推理加速卡与载板间的可插拔叠接，支持热插拔设计与多次插拔（≥500次），便于模块升级维护。  
该型号采用双排、2×4针（共8位）、直插式（Through-Hole）焊盘结构，带接地屏蔽设计（G后缀），有效抑制EMI；D型编码防误插，503后缀表示标准公头（Female），170表示170µm金厚。适用于需高密度布线、有限Z轴空间且强调信号完整性与长期连接稳定性的嵌入式系统。

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