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型号： FW-02-04-G-D-355-355
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-355-355由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-355-355价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-355-355封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-355-355参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-355-355 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-355-355 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元等中，实现主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）间的紧凑、可靠互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议）。  
2. 工业控制与自动化系统：在PLC模块化架构、HMI人机界面及运动控制器中，提供抗振动、耐插拔的板间堆叠连接，适应宽温（-55°C~+125°C）和严苛环境。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，利用其0.8mm间距、3.55mm堆叠高度（含D型定位结构）实现薄型化设计与精准对位。  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器前端板中，作为可拆卸功能子板的接口，支持高频信号完整性（经优化的阻抗控制与串扰抑制）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与预镀锡焊盘设计，具备优异的机械稳定性与焊接可靠性，适用于需频繁维护、高信号保真度及小尺寸集成的嵌入式系统。

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