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型号： FW-02-04-G-D-340-220
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-340-220由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-340-220价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-340-220封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-340-220参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-340-220 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-340-220 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/lane）传输需求；  
2. 数据中心硬件：在AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡（如PCIe扩展板、内存模组载板）间实现低插拔力、高可靠性垂直堆叠连接；  
3. 工业控制与医疗电子：适用于空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC边缘控制器），提供稳定机械锁扣（Dual-Beam接触结构）和抗振动性能；  
4. 消费电子原型开发：因具备0.5mm间距、2.00mm超低堆叠高度及220个信号位（2×110 pin），常用于可穿戴设备主控板与传感器模组的模块化集成。  
该连接器采用镀金触点（30µ″ Au over Ni）、阻燃UL94-V0外壳，并支持IPC-7351B标准焊盘设计，兼顾信号完整性与量产可装配性。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（3.40mm标称叠高）及压接公差控制。

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