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型号： FW-02-04-G-D-306-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-306-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-306-158价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-306-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-306-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-306-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-306-158 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle）组件。其典型应用场景包括：  

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、通信模块（如小基站、光模块转接板）等，支持垂直叠接两块PCB，节省横向布局面积；  
2. 高速数字信号互联：具备优化的信号完整性设计（如差分对支持、低串扰结构），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间传输LVDS、PCIe Gen3或USB 3.0等中高速信号（需配合阻抗匹配布线）；  
3. 可插拔模块化设计：在测试治具、模块化电源管理单元（PMU）、传感器融合板中作为可分离接口，便于维护升级；  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及宽温设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求较高的场景。  

该型号为2×4位（共8路）、0.050"（1.27mm）间距、3.06mm堆叠高度、带定位柱与防反插设计，兼容表面贴装（SMT），支持自动化组装。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、回流焊曲线及机械压接力参数，以确保长期接触可靠性和耐振动性能。

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